颗粒增强铜基复合材料，具有高温强度高、高温稳定性好、高导电导热性的优异性能。超细粉、亚微粉制造技术的发展促进了颗粒增强金属基复合材料的发展。对Al2O3、BeO、ZrO2、Cr2O3、TiO2等作为弥散相的弥散强化铜基复合材料的研究表明，以Al2O3为增强体的Al2O3p /Cu复合材料的强度和导电性的综合性能..。

氧化铝弥散铜是一种优良的高强、高导合金材料。由于弥散分布的纳米级粒子对铜基体起到了弥散强化的作用，因此，该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。具有组织稳定、无相变、屈服强度和抗拉强度高等特点。常温硬度高，硬度随温度的升高下降幅度小，高温抗螺变性能好，热、电传导率高，加工性能优良，软化温度高达930℃，在铜合金中比较高，但是低于钨铜（1000℃）导电率，散热性能介于钨铜与纯铜。

目前，国外弥散铜主要应用方面如下：（1）代替银基触头材料采用氧化铝弥散铜做触点材料，在直流马达中代替或AgCdO15和AgCu20，可使其使用寿命提高倍2-15。（2）导电弹性材料和集成电路引线框架材料，由于氧化铝弥散铜材料随温度的升高，强度、硬度下降都很少，当温度高于250℃时，其强度就已经超过了CU-Be合金，在引线框架材料中强度与Fe-42%Ni相当。（3）微波管结构、导电剂点焊电极材料等，用氧化铝弥散铜制造出来的焊接喷嘴，使用寿命为Cu-Zr喷嘴的7-15倍。此外，该材料在国内的应用范围主要包括连铸钢结晶器、高强度电力线、电阻爆电极等方面，主要是利用它的高强度、高导电性、高软化温度和高导热性的特点来实现的。